레이저 통합제어시스템을 활용한 웨어퍼 열처리용 마이크로 그래이팅 선형

-레지저 광원장치개발
반도체 제조 공정 중 비정질 실리콘을 결정화하는 방법의 일반적인 방버으로 실리콘 층의 Annealing(용융하고 냉각시키는 열처리 과정) 공정을 사용한다. 실리콘을 순간적으로 용융할 수 있는 정도의 충분한 에너지를 가진 레이저 빔을 사용함으로써 제한된 국소 부위를 열처리하고, 이 과정을 충첩 반복함으로써 오븐 내에서의 고온 가열에 비해 반도체 웨이퍼의 열화가 감소하고, 전체 열처리 공정시간을 단축하는 효과를 얻을 수 있다. 이때 레이저를 사용할 때는 많은 열이 발생하므로 이 열을 일정한 온도로 냉각 시켜야 레이저의 기능을 보증할 수 있게 된다.

사진

특징

1) 분해능
– 저온 : -7.5℃~37.5℃ : 0.01℃분해능
– 고온 : 55℃ ~ 205℃ : 0.1℃
2) 출력
– 실시간 온도 출력 : 0.1초 단위 측정
아날로그출력 : 0~3V
RS-232C 통신
– 온도 지정 아날로그 출력
– 전압 지정 출력
3) Calibration
– 온도 Board 자체 교정 기능